薄膜解剖

AWC可以通过执行薄膜解剖检查来确定薄膜表面的污染物和水垢。 



测试种类:

  • SEM: 扫描电子显微镜 : SEM可以用于确定样品的表面、形态和晶体形态取向。它可以显示极为细致的,比光学显微镜放大倍数高得多的三维图像。 SEM: 扫描电子显微镜
  • EDS: 能谱仪 : EDS是一种标准化的分析方法，用来鉴别和定量测量小到仅有几个立方微米的样品的化学元素成分。样品受到来自SEM电子的轰击而产生X射线.这些X射线将由一个X射线分散光谱仪进行分析测量,并利用每种化学元素的特征波长，来鉴别其化学成分。 EDS: 能谱仪
  • FTIR: 傅里叶变换红外光谱仪 :FTIR是一种强有力的工具，可用于鉴别化学键（功能团）的种类。被吸收的光的波长对应特有的化学键。一种未知材料的谱线可以通过与已知化合物数据库比较而得到鉴别。 FTIR: 傅里叶变换红外光谱仪
  • XRD: x射线衍射 : XRD可以用于区分非晶体材料和晶体材料，并且确定后者的晶型和结构。XRD可以用于深入研究在薄膜元件中存在的水垢和污染物。 XRD: x射线衍射
  • BART: 生物活性反应测试: 这种测试可以有效监测某些细菌种类的数量规模和活跃程度。这些细菌种类包括属铁菌（IRB）、硫酸还原菌（SRB）和异养型需氧菌（HAB）这三种涉及薄膜生物污染的最重要的细菌。在本测试中，来自水样品中的细菌在生长参数受到控制的基液中培养生长。在15天内,将每天两次检测这些培养的菌种的可见生长，混浊度，颜色变化和气体生成.根据培养基性状的初始变化，我们可以确定这些细菌的数量和活跃程度。 BART: 生物活性反应测试
  • 目视检查: 我们的薄膜专家通过这种检查来发现位于薄膜密封圈、伸缩阻挡器、O型橡胶圈、薄膜叶片、垫圈和粘合线上的问题与缺陷。 目视检查
  • 重量测量: 结垢的薄膜比干净的薄膜重。重量的测量能让我们了解薄膜结垢的严重程度和可能的结构损伤。 重量测量
  • 气泡测试: 薄膜浸没在存储溶液中，然后由过滤端用空气施加少量的压力。如果有泄漏存在，气泡会从泄漏的地方漏出来，从而清晰的指示出泄漏的位置。气泡测试
  • 酸测试: 将盐酸滴加到从薄膜中采集到的水垢或污染物中,如果碳酸钙存在，二氧化碳气体的生成会在样品表面产生气泡。酸测试
  • 薄膜平板叶面流量和除盐率: 在薄膜解剖检查的过程中，我们从薄膜元件上切下小块的薄膜样品，然后用平板叶面测试装置测试这些样品。我们检测样品的流量和除盐率并且与干净的薄膜比较，从而确定受试的薄膜的情况，并且制定合适的清洗步骤。薄膜平板叶面流量和除盐率
  • 染色测试:将染料溶液施加到薄膜的一面来确定薄膜的完整性及是否被机械性或氧化性地损伤过。染色测试
  • Fujiwara测试: 这个测试可以用于确定薄膜是否接触过卤素（如氯）。它可以检测到有机卤素化合物的存在。Fujiwara测试
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